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成都佩克斯新材料有限公司
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公司简介
成都佩克斯新材料有限公司
本公司坐落于中国四川省成都市,注册资本100万元,主要从事微组装、半导体、电子组装等行业相关材料的生产与销售。 公司主要销售的产品包括:金锡共晶合金焊片、铝硅合金等。典型用途包括高性能装置,电路板,系统封装等,主要应用于航空航天,通信,阴极射频(RF)、微波电路封装等高精尖领域。我公司产品质量优良,使用用户众多,客户包括一些大型国营电子研究所,军工行业客户。欢迎新老朋友惠顾!
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